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LED Die Bonder
Contesto
Il cliente è un OEM con un die bonder per LED utilizzato nel settore dei semiconduttori. La macchina in questione è un dispositivo automatizzato che trasferisce i chip LED dai vassoi di wafer ai circuiti stampati (PCB). L'apparecchiatura esegue il die bonding automatico dei chip LED e include sensori per rilevare eventuali difetti nei chip.
La sfida
Il die bonder per LED opera a velocità elevatissime e richiede un'elevata precisione di posizionamento per ogni chip. L'OEM era alla ricerca di una soluzione di controllo del movimento in grado di soddisfare i requisiti di elevata affidabilità, velocità e precisione dell'applicazione, tra cui un'efficienza operativa di 90-100.000 unità all'ora, un tempo di singola azione ≤70 m/s e una precisione di posizionamento finale ≤6 μm.
I benefici
FLEXEM ha offerto al cliente una serie di vantaggi, tra cui il miglioramento della precisione di posizionamento del braccio girevole a fine corsa a 5,2 μm. L'istruzione richiede 46 ms e l'impostazione 11 ms, per un tempo totale di 57 ms, senza sovraelongazioni o jitter. Inoltre, la soluzione offre un miglioramento dell'efficienza, raggiungendo un'efficienza di 45 kJ/h per l'alimentazione monolaterale e di 90 kJ/h per l'alimentazione bilaterale. Oltre a migliorare le prestazioni delle apparecchiature, FLEXEM offre anche vantaggi economici rispetto alla concorrenza.
La soluzione
La soluzione utilizza un computer industriale con schede di controllo del movimento, abbinato a un servomotore cavo rotativo da 4 kW e ai servoazionamenti rotativi serie FV5-R. La corrente per i motori DDL e a bobina mobile varia da 3 A a 6 A, integrati dai servoazionamenti a trasmissione diretta serie FV5-E.
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